Необходимо зарегистрироваться, чтобы получить доступ к полным текстам статей и выпусков журналов!
- Название статьи
- ВОЗМОЖНОСТИ ПРИМЕНЕНИЯ БЕССВИНЦОВОЙ ПАЙКИ В ТЕХНИКЕ ПОВЕРХНОСТНОГО МОНТАЖА
- Авторы
- Тимошенков С. П. , д-р техн. наук, проф, ,
Заводян А. В. , канд. техн. наук, доцент, ,
Серёгин А. В. , , ,
- В разделе
- ТЕХНОЛОГИЯ ПРОИЗВОДСТВА И ОБОРУДОВАНИЕ В ПРИБОРОСТРОЕНИИ. ЭЛЕКТРОТЕХНИКА. РАДИОТЕХНИКА
- Ключевые слова
- Год
- 2007 номер журнала 3 Страницы 80 - 84
- Индекс УДК
- УДК 621.396.6:621.717
- Код EDN
- Код DOI
- Тип статьи
- Научная статья
- Аннотация
- Проанализирована потребность в бессвинцовых припоях для монтажа ячеек электронных устройств (ЭУ) в технике поверхностного монтажа (ПМ). Проведены исследования применимости бессвинцовых припоев в сопряженной (контактной) системе ячеек ЭУ. Представлены технологические рекомендации по использованию бессвинцовых припоев.
- Полный текст статьи
- Необходимо зарегистрироваться, чтобы получить доступ к полным текстам статей и выпусков журналов!
- Список цитируемой литературы
-
Заводян А. В., Волков В. А. Производство перспективных ЭВС: Учеб. пособие. Ч. 2. - М.: МИЭТ, 1999. - 280 с.
Петраков В. Компания AXICOM переходит на бессвинцовую технологию//Производство электроники. 2006. № 6. - 132 с.
Ефремов А., Новиков С. Вопросы внедрения бессвинцовой технологии//Информационный бюллетень ЗАО OSTEK. 2006. № 4. С. 23.
- Купить