Необходимо зарегистрироваться, чтобы получить доступ к полным текстам статей и выпусков журналов!
- Название статьи
- ОСОБЕННОСТИ ГЕРМЕТИЗАЦИИ МИКРОМЕХАНИЧЕСКИХ ПРИБОРОВ
- Авторы
- Тимошенков С. П. , д-р техн. наук, проф, ,
Калугин В. В. , д-р техн. наук, ,
Бойко А. Н. , науч. сотр, ,
- В разделе
- МАШИНОСТРОЕНИЕ. МЕТОДЫ ИССЛЕДОВАНИЯ И МОДЕЛИРОВАНИЯ
- Ключевые слова
- Год
- 2005 номер журнала 1 Страницы 24 - 28
- Индекс УДК
- УДК 621.3.049.77
- Код EDN
- Код DOI
- Тип статьи
- Научная статья
- Аннотация
- Рассмотрены основные особенности герметизации микроэлектромеханических систем (МЭМС) и основные типы герметизации. Проведен анализ основных проблем, возникающих при использовании различных материалов корпусов и соединительных материалов, а также причин снижения надежности изделий МЭМС. Рассмотрены особенности применения геттеров в технологии МЭМС.
- Полный текст статьи
- Необходимо зарегистрироваться, чтобы получить доступ к полным текстам статей и выпусков журналов!
- Список цитируемой литературы
-
Liu Sh. MEMS Packaging and Testing, HuaZhong University of Sciences and Technology, Dec. 2002. P. 153-155.
Hsu Y., DeRoo D., Murray J. Low Cost Rate Sensor for Automotive Applications - The Fabless Stra-tegy, MicroSensors Inc., Oct. 2001. P. 12-13, (http://www.microsensors.com).
Bidgeli S. Material and Reliability Requirements for MEMS Packaging, In Partial Fulfillment of MatE 234, May 2003. P. 6, 7.
Kopola H., Lenkkeri J., Kautio K., Torkkeli A., Rusanen O., Jaakola T. MEMS Sensor Packaging Using LTCC Substrate Technology, in proc. SPIE// The International Society for Optical Engineering, 2001. V. 4592. P. 148-158.
Ramesham R., Ghaffarian R. Challenges in Interconnection and Packaging of Microelectromechanical Systems (MEMS), in proc. IEEE Electronic Components and Technology Conference, 2000. P. 666-675.
Tummala R. R., Rymaszewski E. J., Klofenstein A. G. Microelectronics Packaging Handbook, 2nd ed. Part 2, Chapman & Hall, 1997. P. 328, 395.
Sparks D., Massoud-Ansari S., Najafi N. Reliable Vacuum Packaging Using NanoGettersTM and Glass Frit Bonding, Integrated Sensing Systems Inc., USA, Jan 2004. P. 71-75.
Тимошенков С. П., Рубчиц В. Г., Шилов В. Ф., Плеханов В. Е., Тихонов В. А., Максимов В. Н. Перспективы создания и применения микромеханических вибрационных гироскопов// Сб. "ДДАТ-2003", Пенза, 2003. С. 39.
Саксаганский Г. Л., Уколов С. И. Вакуумно-технологические характеристики нераспыляемых геттеров и средства откачки на их основе//Сб. "Криогенное и вакуумное машиностроение", сер. ХМ-6.- М., 1991. С. 1, 2.
Corman T. Vacuum-Sealed and Gas-Filled Micromachined Devices, Sensors and Systems Royal Institute of Technology, Stockholm 1999. P. 14.
Ziaie B., Von Arx J. A., Dokmeci M. R., Najafi K. A Hermetic Glass-Silicon Micropackage with High-Density On-Chip Feedthroughs for Sensors and Actuators, Journal of Microelectromechanical Systems, September 1996. V. 5. ¹. 3. P. 166-178.
- Купить
