Необходимо зарегистрироваться, чтобы получить доступ к полным текстам статей и выпусков журналов!
- Название статьи
- ЭЛЕКТРООСАЖДЕНИЕ МЕДНЫХ МИКРОПРОВОДНИКОВ ИЗ АММИАЧНО-ЭТИЛЕНДИАМИНТЕТРААЦЕТАТНОГО ЭЛЕКТРОЛИТА ИМПУЛЬСНЫМ ЭЛЕКТРОЛИЗОМ
- Авторы
- Тураев Дмитрий Юрьевич membr_electr@mail.ru, канд. техн. наук, научный сотрудник, Российский химико-технологический университет им. Д. И. Менделеева, Москва, Россия
Валеев Адиль Салихович , главный научный сотрудник, ОАО "НИИМЭ", Москва, Зеленоград, Россия Тел. 8 (495) 229-72-75
- В разделе
- ХИМИЯ. ХИМИЧЕСКАЯ ТЕХНОЛОГИЯ. ХИМИЧЕСКАЯ ПРОМЫШЛЕННОСТЬ
- Ключевые слова
- электроосаждение меди / аммиачно-этилендиаминтетра-ацетатный электролит меднения / медные микропроводники / кобальт
- Год
- 2015 номер журнала 3 Страницы 44 - 48
- Индекс УДК
- 541.135
- Код EDN
- Код DOI
- Тип статьи
- Научная статья
- Аннотация
- Получены медные пленки и микропроводники на кобальтовом слое из аммиачно-этилендиаминтетраацетатного электролита импульсным электролизом. Анодные импульсы тока можно использовать для дополнительной очистки и активации поверхности кобальта с целью получения надежного сцепления меди с кобальтом.
- Полный текст статьи
- Необходимо зарегистрироваться, чтобы получить доступ к полным текстам статей и выпусков журналов!
- Список цитируемой литературы
-
Copper On-Chip Interconnections. A Breakthrough in Electrodeposition to Make Better Chips. Panos C. Andricacos // The Electrochemical Society Interface. Spring 1999. P. 32-37.
Copper metallization of semiconductor interconnects - issues and prospects. Uziel Landau. Chemical Engineering Department and The Yeager Center for Electrochemical Sciences. Case Western Reserve University, Cleveland, OH 44106. 198th Meeting - Phoenix, Arizona, October 22-27, 2000.
Капица М., Грудина А. Исследование нестационарных токовых режимов в гальваническом меднении в производстве печатных плат // Технологии в электронной промышленности. 2006. № 4. С. 22-24.
Effects of direct current and pulse-reverse copper plating waveforms on the incubation behavior of self-annealing. Min-Yuan Cheng, Kei-Wei Chen, Tzeng-Feng Liu, Ying-Lang Wang, Hsien-Ping Feng. Thin Solid Films. 2010. V. 518. P. 7468-7474.
United States Patent 7217655. Inventors: Cabral Jr., Cyril (Mahopac, NY, US), Chiras, Stefanie R. (Peekskill, NY, US), Cooper, Emanuel I. (Scarsdale, NY, US), Deligianni, Hariklia (Tenafly, NJ, US), Kellock, Andrew J. (Sunnyvale, CA, US), Rubino, Judith M. (Ossining, NY, US), Tsai, Roger Y. (Yorktown Heights, NY, US). Publication Date: 05/15/2007. Filing Date: 02/02/2005. Assignee: International Business Machines Corporation (Armonk, NY, US).
Кругликов С. С., Валеев А. С., Тураев Д. Ю., Гвоздев В. А. Электролит и способ осаждения меди на тонкий проводящий подслой на поверхности кремниевых пластин // Патент RU 2 510 631 С1 Россия. Заявлено 25.12.2012. Опубликовано 10.04.2014. Бюл. № 10.
Тураев Д. Ю., Гвоздев В. А., Бундина В. А., Валеев А. С., Кругликов С. С. Электроосаждение тонких слоев меди из комплексного электролита на компоненты микроэлектронных структур // Гальванотехника и обработка поверхности. 2013. Т. 21. № 3. С. 50-54.
- Купить
