Необходимо зарегистрироваться, чтобы получить доступ к полным текстам статей и выпусков журналов!
- Название статьи
- АНАЛИЗ ТЕХНОЛОГИЙ МОНТАЖА РАДИОЭЛЕМЕНТОВ НА ПЕЧАТНЫЕ ПЛАТЫ
- Авторы
- Аветисов Альберт Георгиевич alaveg@yandex.ru, аспирант кафедры "Конструирование и технология производства РЭС", Московский государственный технический университет радиотехники, электроники и автоматики (МГТУ МИРЭА), Москва, Россия
Салихджанова Рашида Мухамет-Фатиховна , д-р техн. наук, профессор, Московский государственный технический университет радиотехники, электроники и автоматики (МГТУ МИРЭА), Москва, Россия Тел. 235-86-55
- В разделе
- СОВРЕМЕННЫЕ МЕТОДЫ И СРЕДСТВА В РЕШЕНИИ ЗАДАЧ МОДЕЛИРОВАНИЯ И ПРОЕКТИРОВАНИЯ
- Ключевые слова
- печатная плата / внутренний монтаж / микроминиатюризация / COB-технология
- Год
- 2011 номер журнала 4 Страницы 43 - 50
- Индекс УДК
- Код EDN
- Код DOI
- Тип статьи
- Научная статья
- Аннотация
- Представлен анализ технологий монтажа радиоэлементов на печатные платы (ПП): традиционный монтаж, поверхностный монтаж, внутренний монтаж. Показаны сравнительные характеристики этих технологий. Проанализированы возможности микроминиатюризации радиоэлектронной аппаратуры (РЭА). Приведены печатные платы, спроектированные по разным технологиям. Установлено, что перспективной технологией монтажа является внутренний монтаж.
- Полный текст статьи
- Необходимо зарегистрироваться, чтобы получить доступ к полным текстам статей и выпусков журналов!
- Список цитируемой литературы
-
Пирогова Е. В. Проектирование и технология печатных плат. - М.: ФОРУМ: ИНФРА. - М., 2005. - 560 с.
Медведев А. Печатные платы. Конструкции и материалы. - М.: ТЕХНОСФЕРА, 2005. - 303 с.
Медведев А. Сборка и монтаж электронных устройств. - М.: Там же. 2007. - 256 с.
Мэнгин Ч.-Г., Макклелланд С. Технология поверхностного монтажа: Пер. с англ. - М.: Мир, 1990. - 276 с.
Фарассат Ф., Валев С. "Кристалл-на-плате": новая эра сборочной технологии//Технологии в электронной промышленности. 2005. № 6. С. 71-76.
Назаров Е. Будущее нашей электроники - планарный внутренний монтаж//Там же. 2010. № 1. С. 28-30.
Назаров Е. Внутренний монтаж функциональных радиоэлектронных блоков//ЭЛЕКТРОНИКА: Наука, технология, бизнес. 2008. № 3. С. 36-39.
Черный Б., Черный А. Проблемы разработки и производства многокристальных модулей//Там же. С. 40-43.
Кокорева И. Внутренний монтаж радиоэлектронных блоков. Что нового?//Печатный монтаж. 2009. № 6. С. 22-26.
Назаров Е. Комплексы оборудования для монтажа радиоэлектронных узлов // Там же. № 4-5. С. 32-36.
Шёнхольц Р. Встроенные активные компоненты. Новая технология компании Würth Elektronik//Технологии в электронной промышленности. 2009. № 7. C. 40-43.
Fujimaki N., Koike K., Takami K., Ogata S., Linaga H. Development of Printed Circuit Board Technology Embedding Active and Passive Devices for e-Function Module, OKI Technical Review. 2010. V. 77. No. 1.
Акулин А. Варианты применения и конструкции гибко-жестких плат//Технологии в электронной промышленности. 2007. № 6. С. 18-20.
Медведев А., Мылов Г., Семенов П., Сержантов А. Конструирование гибких и гибко-жестких печатных плат// Компоненты и технологии. 2008. № 6. С. 147-160.
Акулин А. Гибкие и гибко-жесткие печатные платы. Ком-ментарии к стандарту IPC-2223A. Ч. 1 [Электронный ресурс]. Режим доступа: http://www.pcbtech.ru/pages/view_page/126 (дата обращения 20.05.2011).
Акулин А. Гибкие и гибко-жесткие печатные платы. Комментарии к стандарту IPC-2223A. Ч. 2 [Электронный ресурс]. Режим доступа: http://www.pcbtech.ru/pages/view_page/127 (дата обращения 20.05.2011).
- Купить
