Необходимо зарегистрироваться, чтобы получить доступ к полным текстам статей и выпусков журналов!
- Название статьи
- ИССЛЕДОВАНИЕ ТЕРМОМЕХАНИЧЕСКИХ ПРОЦЕССОВ ПРИ ОСТЫВАНИИ МУЛЬТИЗАГОТОВОК КОРПУСОВ QFN ПОСЛЕ ВЫСОКОТЕМПЕРАТУРНОГО ЛИТЬЯ ПОД ДАВЛЕНИЕМ
- Авторы
- Разживалов Павел Николаевич razzhivalovpavel@gmail.com, канд. техн. наук, доцент института НМСТ, Национальный Исследовательский Университет МИЭТ, Москва, г. Зеленоград, Россия
Вертянов Денис Васильевич vdv.miet-soyuz@yandex.ru, канд. техн. наук, доцент института НМСТ, Национальный Исследовательский Университет МИЭТ, Москва, г. Зеленоград, Россия
Рабцевич Вадим Александрович fuze122112@gmail.com, магистрант, Национальный Исследовательский Университет МИЭТ, Москва, г. Зеленоград, Россия
Беляков Игорь Андреевич igor-terra@yandex.ru, ведущий инженер, Национальный Исследовательский Университет МИЭТ, Москва, г. Зеленоград, Россия
- В разделе
- ТЕХНОЛОГИЯ ПРОИЗВОДСТВА И ОБОРУДОВАНИЕ В ПРИБОРОСТРОЕНИИ. ЭЛЕКТРОТЕХНИКА. РАДИОТЕХНИКА. ЭЛЕКТРОНИКА
- Ключевые слова
- пресс-материал / формовочный компаунд / корпусирование / литье под давлением / QFN / выводная рамка
- Год
- 2026 номер журнала 2 Страницы 52 - 58
- Индекс УДК
- 621.38
- Код EDN
- EALRPL
- Код DOI
- 10.52190/1729-6552_2026_2_52
- Финансирование
- Тип статьи
- Научная статья
- Аннотация
- Проведен анализ технологического процесса высокотемпературного литья под давлением при изготовлении корпусов QFN. Рассмотрен состав покрытия и основания выводной рамки для группового корпусирования в корпуса QFN. Проведено моделирование процесса остывания выводной рамки после литья под давлением в двух вариантах: без прижима и в прижатом состоянии - при использовании прижимной оснастки с фторопластовыми прокладками. По результатам моделирования время остывания для варианта с использованием оснастки увеличилось, но не вышло за пределы одного цикла литья в 120 секунд, а термомеханические напряжения не превысили пределы прочности материалов.
- Полный текст статьи
- Для прочтения полного текста необходимо купить статью
- Список цитируемой литературы
-
Semiconductor Epoxy Mold Compounds [Электронный ресурс]. CAPLINQ corporation. URL: https://www.caplinq.com/semiconductor-epoxy-mold-compounds.html (дата обращения: 15.02.26).
Fernando Roa. An overview of molded underfill in flip chip packaging applications // 46th International Symposium on Microelectronics (IMAPS 2013), Sept. 30 - Oct. 3, 2013. - Orlando, FL USA.
Tan Lay Tatt, Lim Boon Huat, Rosli Muhammad Tarmizi, T. Joseph Sahaya Anand. Perfect Molding Challenges and The Limitations "A Case Study" // Advances in Science, Technology and Engineering Systems Journal. 2018. V. 3. № 6. Р. 489-495.
Jonathan Tamil1, Siew Hoon Ore, Kian Yeow Gan, Yang Yong Bo, Geraldine Ng, Park Teck Wah, Dr Nathapong Suthiwongsunthorn, Dr Surasit Chungpaiboonpatana. Molding Flow Modeling and Experimental Study on Void Control for Flip Chip Package Panel Molding with Molded Underfill Technology // Journal of Microelectronics and Electronic Packaging. 2012. № 9. Р. 19-30
Alam M. R., Amin M. A., Karim M. A. A Computer-aided Mold Design for Transfer Molding Process in Semiconductor Packaging Industry // Procedia Manufacturing. 2018. № 21. P. 733-740.
Pradeep Lall, Shantanu Deshpande, Nakul Kothari, Jeff Suhling, Luu Nguyen. Effect of Thermal Cycling on Reliability of QFN Packages // Conference: 2018 17th IEEE Intersociety Conference on Thermal and Thermomechanical Phenomena in Electronic Systems (ITherm).
Key Benefits of Lead Frames Material C-194 F.H. in Electronics [Электронный ресурс]. ALCANTA. 2025. URL: https://pcbmake.com/lead-frames-material-c-194-f-h/ (дата обращения: 02.03.2026).
Breedis J. F., Chia P. Y., Goh Y. Electronic Packaging: Lead Frame Materials. Reference Module in Materials Science and Materials Engineering. - Elsevier, 2016. - 6 p.
Abbott D. Nickel-Palladium-Gold:A Cost Effective, Sn-WhiskerFree Termination Finis // Texas Instruments. 2005. - 34 p.
Hui-Jin Um, Young-Min Ju, Dae-Woong Lee, Jinho Ahn, Hak-Sung Kim. Reduced warpage in semiconductor packages: Optimizing post-cure temperature profile considering cure shrinkage and viscoelasticity of epoxy molding compound // Materials & Design. 2024. V. 245. Р. 113265.
- Купить
- 500.00 руб
