Необходимо зарегистрироваться, чтобы получить доступ к полным текстам статей и выпусков журналов!
- Название статьи
- КОНСТРУКТИВНЫЕ МЕТОДЫ ОБЕСПЕЧЕНИЯ ТЕПЛОВЫХ РЕЖИМОВ В КРИСТАЛЛАХ ИС, УСТАНОВЛЕННЫХ НА ЖЕСТКИЕ ВЫВОДЫ
- Авторы
- Федасюк Д. В. , д-р техн. наук, ,
Левус Е. В. , , ,
Петров Д. В. , , ,
- В разделе
- ПРИКЛАДНЫЕ ВОПРОСЫ ПРИМЕНЕНИЯ ИНФОРМАЦИОННЫХ ТЕХНОЛОГИЙ
- Ключевые слова
- Год
- 2002 номер журнала 1 Страницы 58 - 61
- Индекс УДК
- Код EDN
- Код DOI
- Тип статьи
- Научная статья
- Аннотация
- Приведена сравнительная характеристика применения различных методов теплоотвода в микроэлектронных устройствах (МЭУ) с кристаллами интегральных схем (ИС), установленными на жесткие выводы.
- Полный текст статьи
- Необходимо зарегистрироваться, чтобы получить доступ к полным текстам статей и выпусков журналов!
- Список цитируемой литературы
-
Tsunetsugu H., Hayashi T., Hosoya M. Flip Chip Bonding Technique Using Transferred Microsolder Bumps// Components, Packaging, and Manufacturing Technology. Oct. 1997. Рart C. V. 20. № 4. Р. 327-334.
Koval V., Fedasyuk D. Thermal analysis and modeling of the flip-chip bonding. The analytical approach//Proceedings of the 3rd Advanced Training Course MIXDES'96, Lodz, Poland 30 May-1 June 1996. Р. 217-222.
Хагл, Бамберг, Педротти. Монтаж ИС-методом "флип-чип"//Зарубежная электронная техника. - М., 1970, № 4. C. 3-15.
Пат. 5111279 США. Apparatus for isolation of flux materials in flip-chip manufacturing/Pasch Nicholas F., Sahakian Vahak K. (США); LSI Logic Corp. № 576182; Заявл. 30.08.90; Опубл 5.05.92. С. 7.
Пат. 5168346 США. Method and apparatus for isolation of flux materials in flip-chip manufacturing/Pasch Nicholas F., Sahakian Vahak K. (США); LSI Logic Corp. № 775009; Заявл. 11.10.91; Опубл 1.12.92. С. 7.
Пат. 3871014 США. Flip-chip module with non-uniform solder wettable areas on the substrate/King William J., Wilcox David L. (США); International Business Machines Corporation. № 850093; Заявл. 14.08.69; Опубл. 11.03.75. С. 7.
Пат. 3871015 США. Flip-chip module with non-uniform connector joints/Lin Paul T., Winter Edwin M. (США); International Business Machines Corporation. № 850094; Заявл. 14.08.69; Опубл. 11.03.75. С. 7.
Пат. 3938722 США. Ultrasonic thermal compression beam lead, flip chip bounder/Kelly James E., Foulke Richard F., Fitzsimmons Raymond T. (США); Mech-El Industries, Inc., Woburn. № 355889; Заявл. 30.04.73; Опубл. 17.02.76. С. 18.
Пат. 5019673 США. Flip-chip package for integrated circuits/Juskey Frank J., Miles Barry M. (США); Motorola, Inc. № 570751; Заявл. 22.08.90; Опубл. 28.05.91. С. 4.
Пат. 5203076 США. Vacuum infiltration of underfill material for flip-chip devices/Banerji Kingshuk, Alves Francisco (США); Motorola, Inc. № 812332; Заявл. 23.12.91; Опубл. 20.03.93. С. 5.
Федасюк Д. В., Левус Е. В. Моделювання та дослідження теплових режимив МЕП з встановленими криста-лами ІС на жорсткі выводи//"Комп'ютерні системи проекту-вання. Теорія і практика". 1998. № 327. С. 138-148.
Пат. 4803546 Япония. Heatsink package for flip-chip IC/Sugimoto Masahiro, Wakasugi Yasumasa (Япония); Fujitsu Limited. № 154046; Заявл. 9.02.88; Опубл. 7.02.89. С. 14.
Пат. 5039628 США. Flip substrate for chip mount/ Carey David H. (США); Microelectronics & Computer Techno-logy Corporation. № 479487; Заявл. 12.02.90; Опубл. 13.08.91. С. 9.
Пат. 5258648 США. Composite flip chip semiconductor device with an interposed having test contacts formed along its periphery/Lin Paul T. (США); Motorola, Inc. № 982404; Заявл. 27.11.92; Опубл. 2.11.93. С. 9.
Пат. 5448114 Япония. Semiconductor flip-chip pac-kaging having a perimeter wall/You Yokohama, Saito Masayuki (Япония); Kabushiki Kaisha Toshiba. № 389743; Заявл. 15.02.95; Опубл. 5.08.95. С. 16.
Пат. 4246597 США. Air cooled multi-chip module having a heat conductive piston spring loaded against the chips/Al- lan S. Cole, Omkarnath R. Gupta (США); International Business Machines Corporation, Armonk, NY. № 053679; Заявл. 29.06.1979; Опубл. 20.01.1981. С. 6.
Пат. 4686606 Япония. Device for cooling integrated circuit chip/S. Yamada, D. Usui, T. Nakanishi (Япония); Tokuda; Masahide, Hachioji, Japan. № 827613; Заявл. 10.02.1986; Опубл. 11.08.1987. С.8.
Пат. 5276586 Япония. Bonding structure of thermal conductive members for a multi-chip module/T. Hatsuda, T. Daikoku, T. Hayashida (Япония); Hitachi, Ltd., Tokyo, Japan. № 872178; Заявл. 22.04.1992; Опубл. 4.01.1994. С. 14.
Пат. 4561011 Япония. Dimensionally stable semicon-ductor device/Т. Kohara, S. Nakao, N. Shibata (Япония); Mitsubishi Denki Kabushiki Kaisha, Tokyo, Japan. № 534840; Заявл. 22.09.1983; Опубл. 24.12.1985. С. 10.
- Купить