Необходимо зарегистрироваться, чтобы получить доступ к полным текстам статей и выпусков журналов!
- Название статьи
- 3D-MID-ТЕХНОЛОГИИ СИНТЕЗА ОБЪЕМНЫХ ЭЛЕМЕНТОВ ЭЛЕКТРОННЫХ СРЕДСТВ
- Авторы
- Арабов Далер Искандарович daler.ai@gmail.com, ассистент кафедры "Проектирование и технология производства электронной аппаратуры", Московский государственный технический университет им. Н. Э. Баумана, Москва, Россия Тел. 8 (499) 263-65-53
Власов Дмитрий Сергеевич vlaso2017@yandex.ru, студент кафедры "Проектирование и технология производства электронной аппаратуры", Московский государственный технический университет им. Н. Э. Баумана, Москва, Россия Тел. 8 (499) 263-65-53
- В разделе
- ИННОВАЦИОННЫЕ ТЕХНОЛОГИИ РЕШЕНИЯ ЗАДАЧ ПРОЕКТИРОВАНИЯ И МОДЕЛИРОВАНИЯ В ПРОИЗВОДСТВЕ
- Ключевые слова
- сборка электроники / 3D-MID-технология / трехмерные проводники
- Год
- 2018 номер журнала 4 Страницы 36 - 41
- Индекс УДК
- 381.3
- Код EDN
- Код DOI
- Тип статьи
- Научная статья
- Аннотация
- Рассмотрены перспективы производства пространственных элементов электронных средств технологий объемных проводников на основе 3D-MID-технологий. Произведен анализ рынка, классифицированы основные области применения 3D-MID-технологий. Проанализирован типовой технологический процесс получения трехмерных проводников для электронных коммутационных структур. Рассмотрены основные материалы, применяемые для 3D-MID. Проведено сравнение продуктов, получаемых обычной технологией на печатной плате, и продуктов, получаемых технологией 3D-MID. Предложена методика синтеза объемных элементов электронных средств с использованием инструментов 3D-MID-технологии.
- Полный текст статьи
- Необходимо зарегистрироваться, чтобы получить доступ к полным текстам статей и выпусков журналов!
- Список цитируемой литературы
-
Камышная Э. Н., Курносенко А. Е., Иванов Ю. В. Системный анализ 3D-MID-технологий // Инженерный журнал: наука и инновации. 2013. № 11. С. 1-5.
Франке Й. Рынок MID-оснований, сравнение по регионам / Пер. с англ. (Three-Dimensional Molded Interconnect Devices (3D-MID)) / под ред. Волкова И.: 3D-MID - материалы, технология, свойства, 2014. С. 32-35.
Франке Й. Материалы для 3D-MID-оснований / Пер. с англ. (Three-Dimensional Molded Interconnect Devices (3D-MID)) / под ред. Волкова И.: 3D-MID-материалы, технология, свойства, 2014. С. 41-75.
Франке Й. Примеры внедрения / Пер. с англ. (Three-Dimensional Molded Interconnect Devices (3D-MID)) / под ред. Волкова И.: 3D-MID-материалы, технология, свойства, 2014. С. 277-297.
Франке Й. Технология сборки 3D-MID-изделий / Пер. с англ. (Three-Dimensional Molded Interconnect Devices (3D-MID)) / под ред. Волкова И.: 3D-MID - материалы, технология, свойства, 2014. С. 277-297.
Волков И. Объемная электроника // Технологии в электронной промышленности. 2014. № 2. С. 34-37.
Курносенко А. Е., Соловьев В. А., Арабов Д. И. Программные модули для организации совместного проектирования электронной и механической составляющих изделия в САПР SOLID EDGE/NX // Информационные технологии в проектировании и производстве. 2014. № 3 (155). С. 85-89.
Гриднев В. Н., Гриднева Г. Н. Проектирование коммутационных структур электронных средств. - М.: Изд-во МГТУ им. Н. Э. Баумана, 2014. Сер. КТЭС. Т. 2. - 344 с.
Арабов Д. И., Верясова А. Ю., Гриднев В. Н. Комплексное макетирование узлов вычислительной техники с использованием инфраструктуры цифрового производства (FAB-LAB) в условиях сквозного обеспечения качества: тр. Межд. симпозиума "Надежность и качество", 2016. № 1. С. 189-192.
Арабов Д. И., Власов А. И., Гриднев В. Н., Григорьев П. В. Концепция цифрового инструментального производства (FAB LAB) для прототипирования изделий электронной техники // Межд. научно-исслед. журнал. 2016. № 5-3 (47). С. 23-34.
Власов А. И., Гриднев В. Н., Милешин С. А., Козлова А. Ю. Маршрут технологической подготовки производства печатных плат в среде САМ350 // Технологии инженерных и информационных систем. 2017. № 1. С. 14-45.
Волков И. Технология 3D-MID. Новые возможности прототипирования изделий // Электроника: наука, технология, бизнес. 2013. № 3 (125). С. 170-175.
Арабов Д. И., Новиков И. П. Анализ методов и средств автоматизации прототипирования электронных изделий// Информационные технологии в проектировании и производстве. 2018. № 2. С. 63-68.
Kurnosenko A. E., Arabov D. I. Optimization of electronic components mounting sequence for 3D MID assembly process: Proc. Breakthrough directions of Scientific Research in NRNU MEPhI: Development Perspectives in the Framework of the Strategic Сер. "KnE-Engineering", 2017.
LPKF. Laser and Electronics [Электронный ресурс]. URL: www.lpkfusa.com/products/pcb_prototyping/machines/ protolaser_3d/ (дата обращения: 28.05.2018).
Manufacturing of Molded Interconnect Devices from Prototyping to Mass Production with Laser Direct Structuring [Электронный ресурс]. URL: http://www.lpkf.cn/ _mediafiles/1277mechatronic-component-for-automatic-steering-wheel.pdf (дата обращения: 28.05.2018).
- Купить